레이저 PCB 에칭 기계

UV 레이저 PCB 에칭 기계

제품 핵심 원칙

 

UV 레이저 PCB 에칭 기계는 고{0}}에너지, 단파장- UV 레이저 빔을 사용하여 구리{2}}적층판의 구리층을 직접 제거(기화)시켜 정밀한 회로 패턴을 만듭니다. 이는 기본적으로 절삭 제조 공정이지만 완전히 컴퓨터로 제어되고-화학물질을 사용하지 않으므로-'친환경' 가공 방법입니다. UV 레이저 PCB 에칭 기계는 미래를 위한 고급 PCB 제조 도구입니다.- 이는 "화학적"과 "수동"을 "가벼움"과 "자동화"로 대체하며 정밀도, 환경 보호 및 유연성 측면에서 혁신적인 이점을 가지고 있습니다.

 

 

 

제품 인기{0}}판매 모델

 

 

 

 

 

제품명세서

레이저 파워	3W/5W/10W
모델	HJZ-UVDB
최대 마킹 범위	110mm*110mm--175mm*175mm-300*300mm
레이저 유형	UV 레이저 소스
레이저 소스	이득 (JPT 및 기타 브랜드 선택 사항)
제어 소프트웨어	BSL/EZCAD
냉각 모드	수냉식/공냉식
빔 직경	10mm 이하
작업 정확도	±0.002MM
주변 온도	10-35도
마킹 속도	1-12000mm/s
반복 빈도	20-100KHz
레이저 파장	355nm
마킹을 위한 최소 글꼴	0.01mm
작동 전압	220V+10% 50/60Hz
지원되는 그래픽 형식	AI, PLT, DXF, BMP, Dst, Dwg, DXP
적용 가능한 재료	모든 금속 재료 및 모든 비금속 재료
예비 부품은 기계와 함께 제공됩니다.	보호 안경, 금속 명함, 풋 스위치, 육각 소켓 렌치, 전원 코드
구매할 수 있는 옵션 액세서리	D80 회전축/ D57 소형 척/2D 테이블(XY 방향)/ 절단 고정구

 

 

 

신청:

 

R&D 및 교육 기관:신속한 프로토타이핑 및 회로 설계 검증에 사용됩니다.

항공우주 및 군사:신뢰성이 높은-고밀도 특수 회로 기판을 생산하는 데 사용됩니다.

연락:고주파-전자레인지 및 무선 주파수 회로 기판 처리에 사용됩니다.

의료 기기:의료 전자 기기용 정밀 소형-PCB 제조에 ​​사용됩니다.

소량-맞춤형 제조:특정 고객을 위한 고가치의 소형-배치 PCB를 생산하는 데 사용됩니다.

 

 

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장점

화학적 에칭이 필요하지 않으며 환경적으로 안전합니다.

전통적인 방법에서 사용되는 다량의 부식성 화학물질(예: 염화제이철 및 산성 염화제2구리)을 완전히 방지합니다.

폐액 폐기 또는 배출 문제가 없어 더욱 깨끗하고 안전한 작업 환경이 조성됩니다.

간소화된 프로세스, 신속한 프로토타이핑:

디지털 파일부터 완성된 회로 기판까지 처리가 단일 단계로 이루어지므로 필름 준비, 노출, 현상, 에칭 및 스트리핑과 같은 여러 단계가 필요하지 않습니다.

신속한 프로토타이핑 및 디자인 반복에 이상적입니다.

초-고정밀:

1~2mil(0.025~0.05mm) 또는 그보다 더 미세한 트레이스 폭/공간을 쉽게 생성합니다.

HDI 보드, 유연한 보드, 마이크로파 RF 보드와 같은 고급 PCB에 이상적입니다.{0}}

직접 처리, 높은 유연성:

구리 에칭뿐 아니라 레이저 드릴링(마이크로비아 및 블라인드 비아), 윤곽 절단(PCB 윤곽 절단), 표면 처리(솔더 마스크 제거 및 마킹)도 수행할 수 있습니다.

단일 기계에 여러 기능이 통합되어 "원스톱" 처리가 가능합니다.

특수 재료에 적합:

FPC(Flexible Printed Circuit) 및 견고한-플렉스 보드는 레이저가 기계적 응력을 최소화하므로 가공에 매우 적합합니다.

 

 

 

회사 정보

 

 

포장

 

 

 

 

 

 

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